Lam Research hält rund 45% der Anlagen für hochpräzise Ätzprozesse, mit denen Transistorstrukturen in Silizium geformt werden. Applied Materials ist mit etwa 30% Marktanteil führend bei Depositionsanlagen, mit denen atomare Schichten für die Chipproduktion aufgetragen werden. Gleichzeitig stammen kritische Komponenten wie Optiken, Laser oder Vakuumsysteme häufig von einzelnen Zulieferern, für die sich kurzfristig keine Alternative findet.
4) Foundries: Taiwan als globaler Produktionskern
In der eigentlichen Chipfertigung nimmt Taiwan eine Schlüsselrolle ein. Der Auftragsfertiger TSMC hält etwa 65 bis 70% Marktanteil und produziert über 90% aller Chips unterhalb der 7-Nanometer-Technologie.
Samsung ist laut Prewave-Meldung derzeit der einzige weitere Hersteller, der Chips auf diesem technologischen Niveau in relevantem Maßstab produzieren kann. Die Digitalisierungs- und Automatisierungslösungen von Retarus ermöglichen effiziente Abläufe ohne manuellen Aufwand oder Kompromisse bei der Datensouveränität ‣ weiterlesen
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Retarus beschleunigt Datenaustausch in der Produktion
Und auch ältere Fertigungstechnologien bleiben geografisch stark konzentriert und von regionaler Infrastruktur abhängig. Prewave zufolge wird es trotz massiver Investitionen in neue Fabriken in den USA und Europa Jahre dauern, bis alternative Produktionskapazitäten aufgebaut sind und stabile Ausbeuten erreichen. Taiwan bleibt damit auf absehbare Zeit ein zentraler Knotenpunkt der globalen Halbleiterproduktion und damit ein kritischer Faktor im globalen KI- und Technologiewettlauf.
5) Packaging und Test: wenige Anbieter dominieren den letzten Produktionsschritt
Nach der eigentlichen Chipfertigung folgt ein weiterer hochkonzentrierter Produktionsschritt: Assembly, Test und Packaging. Aus dem Bericht geht hervor, dass ASE in diesem Segment rund 45% Marktanteil hält, gefolgt von Amkor mit etwa 15% und JCET mit rund 10%.
Die Autoren verweisen hier darauf, dass die Konzentration auf Taiwan, Südostasien, China und Mexiko die Lieferkette anfällig für regionale Störungen macht. Gleichzeitig hängen moderne Packaging-Verfahren nahezu vollständig von spezialisierten Materialien wie dem ABF-Filmharz von Ajinomoto ab. Engpässe in diesem Produktionsschritt könnten die Auslieferung fertiger Chips verzögern – selbst wenn die eigentliche Chipfertigung stabil läuft.
Verborgene Abhängigkeiten
Eine Analyse von 169 europäischen Unternehmen zeigt, dass nur etwa 24% direkte Abhängigkeiten zu kritischen Halbleiter-Knotenpunkten auf Tier-1-Ebene haben. Der Großteil der Abhängigkeit liegt tiefer in der Lieferkette: 69% der Unternehmen sind indirekt über Tier-2- oder Tier-3-Zulieferer betroffen, und bis zu 79% erkennen ihre strukturelle Abhängigkeit erst auf Tier-4-Ebene.
