Z-Axis konzentriert sich seit 1995 auf die Herstellung von Steckverbindern. Das Portfolio reicht von großvolumigen Serien für Konsumgüter bis zu Mikro- und Miniatur-Steckverbindern für die Industrie. Wie das Unternehmen mitteilt, geht es dabei oft um Produkte, die mit herkömmlichen Mitteln nicht realisiert werden können. Eine große Rolle für Z-Axis spielt etwa die Einhaltung enger Toleranzen. Mit den bisher eingesetzten 3D-Druckverfahren lassen sich jedoch maximal fünf Tausendstel Millimeter erreichen.
Mikropräzision mit PµSL-Technologie
Ein neuer Mikropräzisions-3D-Drucker von BMF verschiebt diese Grenze mit der Präzisionsmikro-Stereolithografie (PµSL) auf ein bis zwei Tausendstel Millimeter, was neue Fertigungsmöglichkeiten für Steckverbinder bietet. Eine Herausforderung für Z-Axis bestand
darin, dass die mit einer Leiterplatte verbundenen, elastomeren Steckverbinder einen Wiederaufschmelz-Lötofen durchlaufen, der in einem 7,5-minütigen Zyklus eine Temperatur von 237°C erreicht.
Unter Verwendung der offenen Materialplattform von BMF hat das Unternehmen das Material Figure 4 HI TEMP 300-AMB von 3D Systems verwendet, das für Temperaturen von bis zu 300°C
ausgelegt ist. Die im PµSL-Verfahren 3D-gedruckten Teile halten so den hohen Temperaturen ohne Beeinträchtigungen stand.
Innovation bei Steckverbindern
Die Technologie von BMF ermöglichte Z-Axis den Übergang zu oberflächenmontierbaren Komponenten (SFC). Der Wegfall von Durchgangslöchern resultiere in höherer Fertigungseffizienz, spart Platz auf den Leiterplatten und ermögliche kompaktere Designs, so das Unternehmen.
Andere Anwender stellten mit der PµSL-Technologie von BMF sogar elektrostatisch ableitende Bauteile her. Im vergangenen Jahr wurde dazu das Kunstharz Formula1µ von Mechnano zertifiziert. Das Material hält Umgebungstemperaturen unter 90°C stand.
