Laut dem Vulnerability-Report des Wiener Supply-Chain-Spezialisten Prewave hängt die globale Halbleiterproduktion von 21 Unternehmen ab, die kritische Produktionsschritte kontrollieren. Demnach könnten lokal begrenzte Störungen wie etwa Naturkatastrophen oder geopolitische Spannungen Industrie und KI-Entwicklung auf der ganzen Welt beeinträchtigen.
Prewave identifiziert im Report fünf Engpässe im Halbleitermarkt:
1) Rohstoffe: High-Purity Quartz aus North Carolina
Prewave verweist zunächst darauf, dass rund 95% des weltweit benötigten High-Purity Quartz (HPQ) aus einem einzigen Abbaugebiet in Spruce Pine im US-Bundesstaat North Carolina stammen und von den Unternehmen Sibelco und The Quartz Corp. dominiert werden. Dieser Rohstoff ist unverzichtbar für die Herstellung von Silizium-Wafern, der physischen Grundlage jedes modernen Chips.
Als Beispiel für die Abhängigkeit nennt Prewave ein Beispiel aus 2024, als Hurrikan Helene die Region traf. Da die Weiterverarbeitung von Quarz zu Wafern mehrere Monate dauert, können kurzfristige Ausfälle zunächst abgefedert werden. Bei länger anhaltenden Störungen oder Lieferausfällen würde sich der Effekt jedoch zeitverzögert mit steigenden Preisen und möglichen Engpässen entlang der gesamten Chipproduktion global bemerkbar machen.
2) Waferproduktion: Japan und Südkorea dominieren
Dem Bericht zufolge konzentriert sich zudem ein wesentlicher Teil kritischer Produktionsschritte von Wafern auf wenige Anbieter und Standorte, vor allem in Japan und Südkorea. Die Unternehmen Shin-Etsu und Sumco halten gemeinsam mehr als 50% der globalen Waferproduktion, während Siltronic und SK Siltron einen Großteil der verbleibenden Kapazitäten stellen.
3) Fertigungsmaschinen: Schlüsseltechnologien bestimmen Kapazität
Ein oft unterschätzter Engpass liegt laut Prewave nicht in den Chips selbst, sondern in den Fertigungsanlagen. Das Unternehmen verweist hier auf den niederländischen Hersteller ASML, der weltweit eine nahezu einzigartige technologische Stellung bei der EUV-Lithografie einnimmt. Diese Technologie gilt als unverzichtbar für die Fertigung moderner Hochleistungschips unterhalb der 7-Nanometer-Strukturbreite – jener Chips, die für künstliche Intelligenz, Cloud-Infrastrukturen oder moderne Smartphones benötigt werden.
