Wabenmodell statt Automatisierungspyramide

492461
Bild: ©Black/stock.adobe.com

Gleich zu Beginn stellt sich die Frage, warum es überhaupt ein neues Modell braucht – schließlich hat sich die Automatisierungspyramide über viele Jahre hinweg bewährt. Peter Hofmann, Manager Innovation bei MPDV, sagt dazu: „Ein wesentlicher Nachteil der Pyramidendarstellung ist, dass immer nur direkt benachbarte Schichten miteinander kommunizieren – und das meist in proprietären Protokollen. Heutzutage hat die Vernetzung deutlich zugenommen, sodass dieses Kommunikationsprinzip nicht mehr zielführend ist.“ Auch in der Fachpresse liest man schon seit ein paar Jahren immer wieder Schlagzeilen wie ‚Automatisierungspyramide hat ausgedient‘ oder ‚Das Ende der Pyramide‘.

Die Pyramide wird flach

Experten schlagen daher vor, dass der Nachfolger der Pyramide ein Netz sein soll, in dem quasi jeder mit jedem redet. Das Ziel einer hierarchiefreien Kommunikation wird damit erreicht. Allerdings ergibt sich eine neue Herausforderung: Die Zahl der Schnittstellen steigt exponentiell. Wenn jedes System und jedes Gerät mit jedem anderen verbunden wird, dann ist eine immense Zahl an Verbindungen nötig. Diese Zahl wächst mit jedem neuen Gerät signifikant. Es kommt erschwerend hinzu, dass der Traum eines omnipräsenten Standardprotokolls noch immer Wunschdenken ist. Das bedeutet, dass mit der Zahl der Verbindungen auch die Vielfalt und somit die Komplexität steigen. Dies verdeutlicht, dass es nicht reicht, alle Systeme und Geräte direkt miteinander zu vernetzen. Ohne eine zentrale Plattform, an die jedes System und jedes Gerät angeschlossen werden kann, geht es nicht – eine Integrationsplattform ist ein Muss. Diesen Weg hat MPDV schon vor Jahren mit der Manufacturing Integration Platform (MIP) eingeschlagen. Peter Hofmann erläutert: „Alle Systeme und Devices kommunizieren mit der MIP. Damit gibt es jeweils nur eine einzige Schnittstelle, die obendrein auch noch standardisiert ist.“ Soll ein weiteres System oder Device angebunden werden, so wird lediglich eine einzige weitere Schnittstelle etabliert. Der Komplexität ist somit Einhalt geboten.

Jeder Benutzer der User Groups Ebene hat seine eigene Sicht auf die Smart Factory.
Jeder Benutzer der User Groups Ebene hat seine eigene Sicht auf die Smart Factory. – Bild: MPDV Mikrolab GmbH
Die rote Ebene zeigt die Vielfalt an Anwendungen in der Smart Factory.
Die rote Ebene zeigt die Vielfalt an Anwendungen in der Smart Factory. – Bild: MPDV Mikrolab GmbH
Auf der Integrations-Ebene laufen alle Daten zusammen.
Auf der Integrations-Ebene laufen alle Daten zusammen. – Bild: MPDV Mikrolab GmbH
Auf der untersten Ebene findet man verschiedenste Datenquellen der Smart Factory.
Auf der untersten Ebene findet man verschiedenste Datenquellen der Smart Factory. – Bild: MPDV Mikrolab GmbH

Warum nun die Wabendarstellung?

Als Alternative zum Netz wählten die Experten von MPDV eine Wabendarstellung: Die Wabe kennt man aus der Natur, insbesondere von Honigbienen. Die kompakte Bauform steht zudem für das Reduzieren von Schnittstellen in der Fertigungs-IT. Um einerseits der Komplexität der heutigen IT-Architekturen gerecht zu werden und andererseits die Übersichtlichkeit zu erhalten, entschied man sich bei MPDV für ein mehrschichtiges Wabenmodell – quasi einen Bienenstock.

Smart Factory Hive

Der Smart Factory Hive – Hive ist das englische Wort für Bienenstock – besteht zunächst aus vier Schichten:

Data/Shopfloor: Hier sind alle Datenlieferanten angesiedelt. Diese können auch Aggregationsplattformen sein, zum Beispiel Systeme auf Basis des Industrial Internet of Things (IIoT).

Integration: Sollen Daten verarbeitet, verteilt oder analysiert werden, so sorgt eine Integrationsplattform dafür, dass jeder die Daten bekommt, die er benötigt und für die er entsprechende Rechte hat.

Applications: Jede Art von Anwendung der Fertigungs-IT ist auf dieser Schicht zu Hause. Werden Daten benötigt oder Ergebnisse bereitgestellt, so erfolgt dies über die Integrationsschicht.

User Groups: Die einzelnen Benutzergruppen im Unternehmen sind der obersten Schicht zugeordnet. Jeder Benutzer kann auf seine Anwendungen und die ihm zugewiesenen Daten zugreifen.

Jede dieser vier Schichten besteht aus einem flexiblen Wabenkonstrukt, das die einzelnen Bestandteile der Schicht enthält. Dabei werden je nach Schicht unterschiedliche Arten von Bestandteilen zusammengefasst.

1. Data/ Shopfloor

Auf der untersten Schicht findet man sowohl physische Devices wie Maschinen, Steuerungen (SPS), Roboter und Werkzeuge als auch Kommunikationsprotokolle wie OPC UA, MTconnect oder MQTT. Automatisierungsplattformen unterschiedlicher Hersteller und IIoT-Plattformen als Datenaggregationssysteme kommunizieren ebenfalls auf dieser Schicht mit den anderen Teilnehmern.

2. Integration

Dreh- und Angelpunkt der Integrationsschicht ist eine Integrationsplattform wie die MIP von MPDV. Hier laufen alle Daten aus der Schicht Data/Shopfloor zusammen. Um das zuvor angesprochene Schnittstellenchaos zu vermeiden, ist die Integrationsplattform der einzige Kontaktpunkt zwischen dem Shopfloor und den darüberliegenden Anwendungen. Neben der Integrationsplattform befinden sich auf dieser Schicht eine Vielzahl von Integrationsbausteinen zu anderen Systemen. Dazu gehören neben dem ERP-System auch die Konstruktion (vertreten durch das PLM-System), das Supply Chain Management (SCM), die (Intra-)Logistik (vertreten durch das Warehouse Management System) sowie der Vertrieb und das Controlling (vertreten durch ein CRM-System bzw. ein Business Intelligence System). Die Integrationsbausteine dienen quasi als verlängerte Arme der Integrationsplattform und stellen eine standardisierte Kommunikation sicher. Selbstverständlich werden über die Integrationsplattform auch typische MES-Anwendungen auf der darüberliegenden Schicht angebunden.

3. Applications

Zu den Anwendungen der Fertigungs-IT zählen alle Arten von Apps, Programmen und IT-Anwendungen, die Daten aus dem Shopfloor verarbeiten und diese je nach Anwendungsfall einem Benutzer visualisieren. Das Wabenmodell beinhaltet hier zunächst klassische MES-Aufgaben gemäß VDI-Richtlinie 5600, erweitert diese aber um neue Anwendungsfelder wie das Assembly Management oder Analysen mit künstlicher Intelligenz. Insbesondere auf dieser Schicht kann die Darstellung sehr detailliert ausfallen, da die Vielfalt der Anwendungen im Zuge der Appifizierung ständig zunimmt. Je feingranularer Funktionen in einzelne Apps aufgeteilt werden, desto detailreicher wird die Darstellung der Anwendungsschicht.

Seiten: 1 2



  • Maschinenbauexporte verringern sich 2024

    Maschinenbauexporte verringern sich 2024

    Die USA und China bleiben 2024 Spitzenreiter im Exportranking des Maschinenbaus. Insgesamt sind die Ausfuhren um nominal 5 Prozent auf knapp 200 Milliarden Euro gesunken.

    mehr lesen: Maschinenbauexporte verringern sich 2024

  • Materialflüsse im Stress,
Fachmesse im Aufwind

    Materialflüsse im Stress, Fachmesse im Aufwind

    Die Logimat 2025 belegt mit mehr als 120.000 Quadratmetern Ausstellungsfläche erneut alle zehn Hallen des Stuttgarter Messegeländes. Vom 11. bis 13. März geben Global Player, mittelständische Unternehmen sowie Startups auf…

    mehr lesen: Materialflüsse im Stress, Fachmesse im Aufwind

  • Neuer CEO für BE-terna

    Neuer CEO für BE-terna

    Zum 28. Februar 2025 tritt Gerald Pichler als CEO von BE-terna zurück. Wie das Unternehmen mitteilt, wird ab 1. März 2025 Blaž Strle die Position übernehmen.

    mehr lesen: Neuer CEO für BE-terna

  • IDTA und Federtec kooperieren

    IDTA und Federtec kooperieren

    Die Industrial Digital Twin Association (IDTA), die Standards für digitale Zwillinge für die gesamte Industrie entwickelt, und der Verein Federtec, Repräsentant von Unternehmen im Bereich Fluidtechnik, mechanische Kraftübertragung und Automatisierung…

    mehr lesen: IDTA und Federtec kooperieren

  • Igus, Schaeffler und Siemens für den Hermes Award nominiert

    Igus, Schaeffler und Siemens für den Hermes Award nominiert

    Unter der Leitung von Prof. Dr. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, hat eine unabhängige Jury, besetzt mit Expertinnen und Experten aus Politik, Wirtschaft, Forschung und Medien, drei Unternehmen (nachstehend in…

    mehr lesen: Igus, Schaeffler und Siemens für den Hermes Award nominiert

  • THM stellt Reifegradmodell DigiTamm vor

    THM stellt Reifegradmodell DigiTamm vor

    Mit dem Reifegradmodell DigiTamm (Digital Transformation Assessment Maturity Model) stellt die Technischen Hochschule Mittelhessen (THM), Mitglied des Vereins SEF Smart Electronic Factory, ein Instrument zur systematischen Erfassung des Digitalisierungsgrades in…

    mehr lesen: THM stellt Reifegradmodell DigiTamm vor

  • Lagerabläufe KI-gestützt optimieren

    Lagerabläufe KI-gestützt optimieren

    Auf der Logimat in Stuttgart zeigt PSI vom 11. bis 13. März 2025 (Stand D41, Halle 4), wie Software Logistikprozesse unterstützt.

    mehr lesen: Lagerabläufe KI-gestützt optimieren

  • Eine B2B-Plattfform für Extended Reality und das Metaverse

    Eine B2B-Plattfform für Extended Reality und das Metaverse

    Die XR Expo am 8. und 9. Mai ist ein B2B-Tech-Event für Extended Reality (XR) in Stuttgart.

    mehr lesen: Eine B2B-Plattfform für Extended Reality und das Metaverse

  • Drohne versorgt Langlauf-Event Jizerská 50 mit Mobilfunk

    Drohne versorgt Langlauf-Event Jizerská 50 mit Mobilfunk

    Die Deutsche Telekom hat erstmals eine Drohne zur Mobilfunkversorgung in einem kommerziellen Live-Netz eingesetzt: Von 2,3 Kilometern Höhe aus sorgte ein unbemanntes Luftfahrzeug (UAV) beim Isergebirgslauf ‚Jizerská 50‘ mit integrierter…

    mehr lesen: Drohne versorgt Langlauf-Event Jizerská 50 mit Mobilfunk

  • Conplement zeigt neue Funktionen seiner SaaS-Plattform für digitale Zwillinge

    Conplement zeigt neue Funktionen seiner SaaS-Plattform für digitale Zwillinge

    Auf der Hannover Messe präsentiert Conplement neue Funktionen und Dienste seiner SaaS-Plattform für digitale Zwillinge Twinsphere.

    mehr lesen: Conplement zeigt neue Funktionen seiner SaaS-Plattform für digitale Zwillinge

  • Was Unternehmen tun können, wenn Hacker erfolgreich waren

    Was Unternehmen tun können, wenn Hacker erfolgreich waren

    Was tun, wenn das Unternehmen gehackt wurde? Jörg von der Heydt, Regional Director DACH bei Bitdefender, gibt im Folgenden einen Überblick über die Bedrohungslandschaft und über erste Maßnahmen nach einem…

    mehr lesen: Was Unternehmen tun können, wenn Hacker erfolgreich waren

  • Allianz der Wissenschaftsorganisationen plädiert für Veränderungen im Wissenschaftssystem

    Allianz der Wissenschaftsorganisationen plädiert für Veränderungen im Wissenschaftssystem

    Im Vorfeld der Bundestagswahl appelliert die Allianz der Wissenschaftsorganisationen in einer Stellungnahme an die Vertreterinnen und Vertreter der Politik, sich für ein starkes, innovatives und zukunftsfähiges Wissenschaftssystem einzusetzen.

    mehr lesen: Allianz der Wissenschaftsorganisationen plädiert für Veränderungen im Wissenschaftssystem