Bestückungslinie in der Elektronikfertigung
Ein Beispiel: Bei der Fertigung von Leiterplatten in der Elektronikproduktion mag der Prozess an der Bestückungslinie so aussehen: Die Linie besteht aus Kennzeichnung, Pastendruck, Surface mounted Device- oder Through Hole Technology-Bestückung (SMD/THT), Ofen, Funktionstest und Beschichtung und abschließend gegebenenfalls einer Reparaturschleife. Als erster Schritt wird die Leiterplatte unveränderlich gekennzeichnet. Dies geschieht zum Beispiel durch Lasern eines Strich- oder Datamatrix-Codes. Wichtig ist die Unterstützung des Vielfach- oder Multinutzens; wenn mehrere gleiche oder unterschiedliche Leiterplatten auf einer großen Leiterplatte – dem Nutzen – produziert werden, muss dies für die spätere Rückverfolgbarkeit der einzelnen Leiterplatten berücksichtigt werden. In der Software wird die Codierung mit der führenden Produktionssteuerungsnummer (PSN) verknüpft. Bei der weiteren Verarbeitung werden relevante Informationen nun automatisiert im System erfasst und mit der PSN hierarchisch verbunden.
Bei der Lötpaste und der Bestückung sind es neben Start- und Ende-Signal zum Beispiel die Chargen der verbauten Materialien und weitere Umgebungs- und Prozessparameter. Im Ofen wird neben der Verweildauer die verwendete Spitzen- und Durchschnittstemperatur von Interesse sein. Abschließend werden die Leiterplatten funktional getestet und die Ergebnisse für etwaige spätere Reparaturen gespeichert. Wird ein Test nicht bestanden, wird das Material automatisch in den Reparaturprozess geroutet. Auch hier spielen das Tracking und die digitale Vernetzung eine wichtige Rolle. Durch Aufruf der SFC-Nummer wird nun am Reparaturarbeitsplatz der Bauplan in der Version der Platine aufgerufen, nach dem die Leiterplatte auch gefertigt wurde, und direkt am Bildschirm angezeigt. Das ist wichtig, falls zum Beispiel in späteren Versionen bereits Verbesserungen am Schaltplan vorgenommen wurden. Sind Materialen bei der Verarbeitung zeitsensitiv wie zum Beispiel spezielle Pasten, kann das im MES überwacht werden und die Überschreitung der Haltbarkeit und Verbrauchszeit eine Prozessverriegelung auslösen.
Rückverfolgbarkeit erfordert angepasste Prozesse
Für Traceability stellt die SAP-Lösung im Standard zahlreiche Berichte zur Verfügung. Der As-Built-Zusammenfassungsbericht stellt die ‚Produktlebensakte‘ dar, über die sich die Genealogie verfolgen lässt. Der Produkthistorienbericht gibt Auskunft über die verbauten Materialien, Produktionsparameter und Testergebnisse. Für Rückrufaktionen beispielsweise ist der Komponentenverwendungsbericht informativ, hierüber lässt sich herausfinden, in welche Baugruppen ein gesuchtes Material verbaut wurde. Die Daten stehen zentral im Manufacturing Execution-System zur Verfügung.
Durch die Verbindung zum ERP-System können Kunden bereits verschickten Aufträgen zugeordnet werden. Eine serien- als auch chargennummernbezogene Aufzeichnung von rückverfolgungsrelevanten Material- und Prozessdaten ist somit lückenlos sichergestellt. Voraussetzung für eine einfache Produktrückverfolgbarkeit ist jedoch, dass die Prozesse entsprechend analysiert, modelliert und dokumentiert werden. Mit Spezi-MES hat der Schweriner Systemanbieter hierfür eine Methodik entwickelt. Anschließend lassen sich Prozessoptimierungen aus Sicht des Qualitätsmanagements anstoßen und Risiken durch Unsicherheiten im Prozess aufdecken. Gleichzeitig nähert man sich so einer papierlosen Produktion.
