ESMC – ein Joint Venture zwischen TSMC, der Robert Bosch GmbH, der Infineon Technologies AG und NXP Semiconductors N.V. – hat mit einem ersten Spatenstich offiziell die erste Phase des Baus seiner ersten Halbleiterfabrik in Dresden eingeleitet. Nach der vollständigen Inbetriebnahme wird ESMC voraussichtlich eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 300-mm-Wafern (12 Zoll) auf TSMCs 28/22-Nanometer-Planar-CMOS- und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie haben. Die Gesamtinvestitionen belaufen sich auf rund 10Mrd.€ betragen werden, bestehend aus Eigenkapitalzuführungen, Fremdkapitalaufnahmen und Unterstützung durch die EU sowie die Bundesregierung. So wird etwa die Förderung des Projekts mit 5Mrd.€ beziffert. Durch die neue Anlage sollen rund 2.000 direkte Arbeitsplätze im Hightech-Bereich entstehen. Darüber hinaus wird erwartet, dass jeder direkte Arbeitsplatz, die Schaffung zahlreicher indirekter Arbeitsplätze in der gesamten EU-Lieferkette anregt.
ESMC mit erstem Spatenstich für Dresdener Chip-Fabrik
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