Wabenmodell statt Automatisierungspyramide

492461
Bild: ©Black/stock.adobe.com

Gleich zu Beginn stellt sich die Frage, warum es überhaupt ein neues Modell braucht – schließlich hat sich die Automatisierungspyramide über viele Jahre hinweg bewährt. Peter Hofmann, Manager Innovation bei MPDV, sagt dazu: „Ein wesentlicher Nachteil der Pyramidendarstellung ist, dass immer nur direkt benachbarte Schichten miteinander kommunizieren – und das meist in proprietären Protokollen. Heutzutage hat die Vernetzung deutlich zugenommen, sodass dieses Kommunikationsprinzip nicht mehr zielführend ist.“ Auch in der Fachpresse liest man schon seit ein paar Jahren immer wieder Schlagzeilen wie ‚Automatisierungspyramide hat ausgedient‘ oder ‚Das Ende der Pyramide‘.

Die Pyramide wird flach

Experten schlagen daher vor, dass der Nachfolger der Pyramide ein Netz sein soll, in dem quasi jeder mit jedem redet. Das Ziel einer hierarchiefreien Kommunikation wird damit erreicht. Allerdings ergibt sich eine neue Herausforderung: Die Zahl der Schnittstellen steigt exponentiell. Wenn jedes System und jedes Gerät mit jedem anderen verbunden wird, dann ist eine immense Zahl an Verbindungen nötig. Diese Zahl wächst mit jedem neuen Gerät signifikant. Es kommt erschwerend hinzu, dass der Traum eines omnipräsenten Standardprotokolls noch immer Wunschdenken ist. Das bedeutet, dass mit der Zahl der Verbindungen auch die Vielfalt und somit die Komplexität steigen. Dies verdeutlicht, dass es nicht reicht, alle Systeme und Geräte direkt miteinander zu vernetzen. Ohne eine zentrale Plattform, an die jedes System und jedes Gerät angeschlossen werden kann, geht es nicht – eine Integrationsplattform ist ein Muss. Diesen Weg hat MPDV schon vor Jahren mit der Manufacturing Integration Platform (MIP) eingeschlagen. Peter Hofmann erläutert: „Alle Systeme und Devices kommunizieren mit der MIP. Damit gibt es jeweils nur eine einzige Schnittstelle, die obendrein auch noch standardisiert ist.“ Soll ein weiteres System oder Device angebunden werden, so wird lediglich eine einzige weitere Schnittstelle etabliert. Der Komplexität ist somit Einhalt geboten.

Jeder Benutzer der User Groups Ebene hat seine eigene Sicht auf die Smart Factory.
Jeder Benutzer der User Groups Ebene hat seine eigene Sicht auf die Smart Factory. – Bild: MPDV Mikrolab GmbH
Die rote Ebene zeigt die Vielfalt an Anwendungen in der Smart Factory.
Die rote Ebene zeigt die Vielfalt an Anwendungen in der Smart Factory. – Bild: MPDV Mikrolab GmbH
Auf der Integrations-Ebene laufen alle Daten zusammen.
Auf der Integrations-Ebene laufen alle Daten zusammen. – Bild: MPDV Mikrolab GmbH
Auf der untersten Ebene findet man verschiedenste Datenquellen der Smart Factory.
Auf der untersten Ebene findet man verschiedenste Datenquellen der Smart Factory. – Bild: MPDV Mikrolab GmbH

Warum nun die Wabendarstellung?

Als Alternative zum Netz wählten die Experten von MPDV eine Wabendarstellung: Die Wabe kennt man aus der Natur, insbesondere von Honigbienen. Die kompakte Bauform steht zudem für das Reduzieren von Schnittstellen in der Fertigungs-IT. Um einerseits der Komplexität der heutigen IT-Architekturen gerecht zu werden und andererseits die Übersichtlichkeit zu erhalten, entschied man sich bei MPDV für ein mehrschichtiges Wabenmodell – quasi einen Bienenstock.

Smart Factory Hive

Der Smart Factory Hive – Hive ist das englische Wort für Bienenstock – besteht zunächst aus vier Schichten:

Data/Shopfloor: Hier sind alle Datenlieferanten angesiedelt. Diese können auch Aggregationsplattformen sein, zum Beispiel Systeme auf Basis des Industrial Internet of Things (IIoT).

Integration: Sollen Daten verarbeitet, verteilt oder analysiert werden, so sorgt eine Integrationsplattform dafür, dass jeder die Daten bekommt, die er benötigt und für die er entsprechende Rechte hat.

Applications: Jede Art von Anwendung der Fertigungs-IT ist auf dieser Schicht zu Hause. Werden Daten benötigt oder Ergebnisse bereitgestellt, so erfolgt dies über die Integrationsschicht.

User Groups: Die einzelnen Benutzergruppen im Unternehmen sind der obersten Schicht zugeordnet. Jeder Benutzer kann auf seine Anwendungen und die ihm zugewiesenen Daten zugreifen.

Jede dieser vier Schichten besteht aus einem flexiblen Wabenkonstrukt, das die einzelnen Bestandteile der Schicht enthält. Dabei werden je nach Schicht unterschiedliche Arten von Bestandteilen zusammengefasst.

1. Data/ Shopfloor

Auf der untersten Schicht findet man sowohl physische Devices wie Maschinen, Steuerungen (SPS), Roboter und Werkzeuge als auch Kommunikationsprotokolle wie OPC UA, MTconnect oder MQTT. Automatisierungsplattformen unterschiedlicher Hersteller und IIoT-Plattformen als Datenaggregationssysteme kommunizieren ebenfalls auf dieser Schicht mit den anderen Teilnehmern.

2. Integration

Dreh- und Angelpunkt der Integrationsschicht ist eine Integrationsplattform wie die MIP von MPDV. Hier laufen alle Daten aus der Schicht Data/Shopfloor zusammen. Um das zuvor angesprochene Schnittstellenchaos zu vermeiden, ist die Integrationsplattform der einzige Kontaktpunkt zwischen dem Shopfloor und den darüberliegenden Anwendungen. Neben der Integrationsplattform befinden sich auf dieser Schicht eine Vielzahl von Integrationsbausteinen zu anderen Systemen. Dazu gehören neben dem ERP-System auch die Konstruktion (vertreten durch das PLM-System), das Supply Chain Management (SCM), die (Intra-)Logistik (vertreten durch das Warehouse Management System) sowie der Vertrieb und das Controlling (vertreten durch ein CRM-System bzw. ein Business Intelligence System). Die Integrationsbausteine dienen quasi als verlängerte Arme der Integrationsplattform und stellen eine standardisierte Kommunikation sicher. Selbstverständlich werden über die Integrationsplattform auch typische MES-Anwendungen auf der darüberliegenden Schicht angebunden.

3. Applications

Zu den Anwendungen der Fertigungs-IT zählen alle Arten von Apps, Programmen und IT-Anwendungen, die Daten aus dem Shopfloor verarbeiten und diese je nach Anwendungsfall einem Benutzer visualisieren. Das Wabenmodell beinhaltet hier zunächst klassische MES-Aufgaben gemäß VDI-Richtlinie 5600, erweitert diese aber um neue Anwendungsfelder wie das Assembly Management oder Analysen mit künstlicher Intelligenz. Insbesondere auf dieser Schicht kann die Darstellung sehr detailliert ausfallen, da die Vielfalt der Anwendungen im Zuge der Appifizierung ständig zunimmt. Je feingranularer Funktionen in einzelne Apps aufgeteilt werden, desto detailreicher wird die Darstellung der Anwendungsschicht.

Seiten: 1 2



  • Neue Funktionen zur Baugruppenplanung

    Neue Funktionen zur Baugruppenplanung

    Die industrielle Produktion wird individueller und der Kostendruck steigt. Die Planung von Fertigungsaufträgen ist zentral für den Erfolg des Fertiger. Daher unterstützt Sack EDV-Systeme im neuen Release 2.8 seiner MES-Lösung…

    mehr lesen: Neue Funktionen zur Baugruppenplanung

  • Bosch erzielt positives Ergebnis

    Bosch erzielt positives Ergebnis

    Die Bosch-Gruppe hat das zurückliegende Geschäftsjahr mit einem positiven Ergebnis abgeschlossen. Nach vorläufigen Ergebnissen blieb der Umsatz jedoch unter dem Vorjahresniveau.

    mehr lesen: Bosch erzielt positives Ergebnis

  • Sicherheit für künstliche Intelligenz

    Sicherheit für künstliche Intelligenz

    Mit einem Kriterienkatalog für Ki-basierte Clouddienste will das Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik eine Grundlage für die Bewertung der Sicherheit von KI-Systemen schaffen.

    mehr lesen: Sicherheit für künstliche Intelligenz

  • Siemens mit neuem Vorstandsvorsitzendem

    Siemens mit neuem Vorstandsvorsitzendem

    Im Rahmen der Siemens-Hauptversammlung hat der langjährige Vorstandsvorsitzende Joe Kaeser sein Amt an Roland Busch übergeben.

    mehr lesen: Siemens mit neuem Vorstandsvorsitzendem

  • Umsatzplus bei Siemens

    Umsatzplus bei Siemens

    Im ersten Quartal des neuen Geschäftsjahres lagen Auftragseingang, Umsatzerlöse sowie der Gewinn nach Steuern der Siemens AG über den Werten des Vorjahresquartals.

    mehr lesen: Umsatzplus bei Siemens

  • IIoT-System mit überarbeitetem Interface

    IIoT-System mit überarbeitetem Interface

    Bei der Arbeit an der neuen Version der Ixon-IIoT-Cloud haben die Entwickler insbesondere die Themen Kollaboration und Benutzerfreundlichkeit in den Mittelpunkt gerückt. Der Hersteller schreibt, die Erweiterung eng an den…

    mehr lesen: IIoT-System mit überarbeitetem Interface

  • Mapal erweitert Geschäftsleitung

    Mapal erweitert Geschäftsleitung

    Mapal hat die Geschäftsleitung um Jacek Kruszynski und Siegfried Wendel erweitert. Der Wechsel fand bereit am 1. Oktober 2020 statt und soll dem Unternehmen helfen, die Kernkompetenzen zu stärken.

    mehr lesen: Mapal erweitert Geschäftsleitung

  • Proalpha-Unternehmensgruppe wächst

    Proalpha-Unternehmensgruppe wächst

    Curecomp gehört zukünftig zur Proalpha-Gruppe, wie der ERP-Anbieter am Montag mitgeteilt hat. Zudem erwarb der ERP-Anbieter eine Mehrheitsbeteiligung am Softwarehaus Böhme & Weihs.

    mehr lesen: Proalpha-Unternehmensgruppe wächst

  • Automobilindustrie erwartet Besserung

    Automobilindustrie erwartet Besserung

    Die deutschen Automobilbauer und ihre Zulieferer blicken etwas positiver in die Zukunft als noch Ende des vergangenen Jahres. Der Anstieg in der aktuellen Ifo-Befragung fällt jedoch nur gering aus.

    mehr lesen: Automobilindustrie erwartet Besserung

  • Control 2021 als Präsenzmesse abgesagt

    Control 2021 als Präsenzmesse abgesagt

    Die 34. Control – Internationale Fachmesse für Qualitätssicherung – findet auch in diesem Jahr nicht als Präsenzveranstaltung statt. Geplant war das Branchenhighlight für den 4. bis 7. Mai 2021.

    mehr lesen: Control 2021 als Präsenzmesse abgesagt

  • SAP übernimmt Signavio

    SAP übernimmt Signavio

    SAP übernimmt das Berliner Startup Signavio, einen Anbieter von Business Process Intelligence und Prozessmanagement-Lösungen. Wie der Softwarekonzern mitteilt, wird der Abschluss der Transaktion für das erste Quartal 2021 erwartet, vorbehaltlich…

    mehr lesen: SAP übernimmt Signavio

  • Strukturwandel im Maschinenbau erfolgreich bewältigen

    Strukturwandel im Maschinenbau erfolgreich bewältigen

    „Ich mache mir keine großen Sorgen, dass der Strukturwandel in der Automobilindustrie langfristig zu einem Aderlass im deutschen Maschinenbau führen wird“, betonte ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel im Rahmen einer Pressekonferenz.

    mehr lesen: Strukturwandel im Maschinenbau erfolgreich bewältigen